下载半导体晶粒的拾取装置以及拾取方法的技术资料

文档序号:13601147

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包括:载台(20),包含吸附切割片(12)的吸附面(22);抽吸开口(40),设置于载台(20)的吸附面(22);盖(23),沿着吸附面(22)滑动而开闭抽吸开口(40);及开口压力切换机构(80),将抽吸开口(40)的压力在接近于真空的第...
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