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半导体晶粒的拾取装置以及拾取方法制造方法及图纸
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文档序号:13601147
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包括:载台(20),包含吸附切割片(12)的吸附面(22);抽吸开口(40),设置于载台(20)的吸附面(22);盖(23),沿着吸附面(22)滑动而开闭抽吸开口(40);及开口压力切换机构(80),将抽吸开口(40)的压力在接近于真空的第...
该专利属于株式会社新川所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社新川授权不得商用。
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