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本申请公开了一种检测印制电路板的芯片焊接情况的方法及装置，该方法包括：利用第一GPIO口，单独向待测印制电路板的第x PIN口输出第一电平；利用连接有上拉电阻或下拉电阻的第二GPIO口分别读取所述待测印制电路板的第y PIN口的第二电平，其...
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