下载半导体裸芯片的技术资料

文档序号:13585067

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本发明公开一种半导体裸芯片。半导体裸芯片包括处理电路、复用器,以及传输接口,处理电路产生多个信号输出,复用器整合多个信号输出成合成信号,传输接口传输合成信号至晶片级封装内的另一半导体裸芯片。本发明可达成晶片级封装中的半导体裸芯片间的信号数量...
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