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具有多个小型化单频带功率放大器的多频带装置。在一些实施例中，一种功率放大器晶片可包括半导体衬底和实施在所述半导体衬底上的多个功率放大器PA。每个PA可配置为驱动大约沿独立频率带信号路径的下游部件的特征负载阻抗，使得每个PA的尺寸小于配置为驱...
该专利属于天工方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过天工方案公司授权不得商用。

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