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一种半导体装置，提高半导体装置的可靠性。半导体装置具有布线基板(10)，布线基板具有：多个球栅(13A、13B)，形成在芯层(11)的下表面；阻焊膜(15)，覆盖芯层的下表面；过孔导体层(14A)，贯通芯层(11)，与球栅(13A、13B)...
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