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半导体集成电路装置制造方法及图纸
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文档序号:13543894
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在n型阱区(3)配置有Vs电位区(81)和H‑VDD电位区(82),沿着外周而环状地配置有将n型阱区(3)内的Vs电位区(81)和H‑VDD电位区(82)与作为耐压区的n‑型阱区(4)以结分离的方式进行分离的p‑型分离区(53)。n‑型阱区...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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