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本实用新型涉及一种导热、散热性良好的倒装LED芯片，本实用新型提供的一种倒装LED芯片，新增P极金属导热电极、N极金属导热电极分别连接P型层和N型层，P电极、N电极再分别设置在P极金属导热电极、N极金属导热电极的表面，P极金属导热电极与N极...
该专利属于晶宇光电(厦门)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶宇光电(厦门)有限公司授权不得商用。

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