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本发明的目的在于提供一种耐热性、阻燃性优异的环氧树脂组合物、其固化物和使用了它们的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物含有由下述式(2)表示的环氧化合物与软化点(依据ASTM D 3104)为100℃～120℃的由下述式(1)表示的环氧树脂的...
该专利属于日本化药株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本化药株式会社授权不得商用。

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