本发明专利技术的目的在于提供一种耐热性、阻燃性优异的环氧树脂组合物、其固化物和使用了它们的半导体装置。本发明专利技术的环氧树脂组合物含有由下述式(2)表示的环氧化合物与软化点(依据ASTM D 3104)为100℃～120℃的由下述式(1)表示的环氧树脂的环氧树脂混合物、联苯芳烷基型酚醛树脂和无机填料。(式(1)中，n表示以平均值计为5～20的数。)
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的目的在于提供一种耐热性、阻燃性优异的环氧树脂组合物、其固化物和使用了它们的半导体装置。本专利技术的环氧树脂组合物含有由下述式(2)表示的环氧化合物与软化点(依据ASTM D 3104)为100℃～120℃的由下述式(1)表示的环氧树脂的环氧树脂混合物、联苯芳烷基型酚醛树脂和无机填料。(式(1)中，n表示以平均值计为5～20的数。)【专利说明】环氧树脂组合物、其固化物和半导体装置
本专利技术涉及一种提供耐热性、阻燃性优异的固化物的环氧树脂组合物。 本专利技术还涉及适合作为要求高功能的电气电子材料用途、特别是半导体的密封 剂、薄膜基板材料的环氧树脂组合物及其固化物、和使用了它们的半导体装置。
技术介绍
环氧树脂组合物由于操作性及其固化物的优异的电特性、耐热性、胶粘性、耐湿性 (耐水性)等而在电气-电子部件、结构用材料、胶粘剂、涂料等领域中广泛使用。 但是近年来，在电气-电子领域中伴随其发展，以树脂组合物的高纯度化为首，要 求耐湿性、粘附性、介电特性、为了使填料(无机或有机填充剂)高度填充的低粘度化、为了 缩短成型周期的反应性的提高等诸特性的进一步的提高。另外，在航空航天材料、休闲-运 动器具用途等中要求轻质且机械物性优异的材料作为结构材料。特别是近年来，从节能的 观点考虑对功率器件的关注变大(非专利文献1)。 以往，用硅胶密封功率器件为主流，但是今后，从生产率或成本方面、以及从其强 度、可靠性方面考虑，今后会大幅开展向热固性树脂的变换。此外，该功率器件的驱动温度 具有年年上升的倾向，例如就硅基半导体而言设想150°c以上的驱动温度而设计，要求对超 过150°C的非常高的温度的耐热性(非专利文献2)。 现有技术文献 非专利文献 非专利文献1: "2008年STRJ报告半导体技术发展规划委员会(半導体口一 K 専門委員会)平成20年度报告"，第8章，pl-17, ，平成21年3月，JEITA公司电子信息 技术产业协会半导体技术技术发展规划委员会，，Internet〈URL: http://strj-jeita.elisasp.net/strj/nenjihoukoku_2008.cfm> 非专利文献2:高仓信之等，松下电工技术报告汽车相关器件技术车载用高温工作 IC(車関連宁，<只技術車載用高温動作1C)，第74期，日本，2001年5月31日，第35-40页
技术实现思路
专利技术所要解决的课题耐热性高的环氧树脂通常为交联密度高的环氧树脂。 而且，交联密度高的环氧树脂的吸水率高、脆、热分解特性差。并且，具有电特性变 差的倾向。在高温驱动的半导体的情况下，不仅热分解特性重要，而且电特性也重要，因此 不优选使用交联密度高的环氧树脂。若降低交联密度则这些不利的特性得到改善，但耐热 性变低，玻璃化转变温度(Tg)降低。驱动温度超过玻璃化转变温度时，通常在超过Tg的温度 下体积电阻率降低，因此电特性变差。 想要改善这些特性时，有时采用通过增大树脂本身的分子量而使耐热性提高的方 法，但粘度变得非常高。因此，需要在半导体的密封中完美地覆盖半导体整体时，若为高粘 度则难以完美地覆盖，因此产生空隙等未填充部，不适合作为半导体密封材料。 另外，通常耐热性高的固化物具有阻燃性变差的倾向。 特别是具有150°C以上的热机械特性的Tg的化合物的阻燃性大多较差，要求这两 者的兼具。 即，本专利技术的目的在于提供一种具有适合于半导体密封用的流动性、且耐热性、阻 燃性优异的环氧树脂组合物、其固化物、和使用了它们的半导体装置。 用于解决课题的手段 本专利技术人等鉴于如上的实际情况，进行了深入研究，结果完成了本专利技术。 SP，本专利技术涉及下述~。 -种环氧树脂组合物，其含有由下述式(2)表示的环氧化合物与软化点（依据 ASTM D 3104)为100°C~120°C的由下述式（1)表示的环氧树脂的环氧树脂混合物、联苯芳 烷基型酚醛树脂和无机填料。(式（1)中，η表示以平均值计为5~20的数。） 根据所述的环氧树脂组合物，其中，由上述式（1)表示的环氧树脂是通过使 表卤醇与邻甲酚酚醛清漆反应而得到的环氧树脂， 该邻甲酚酚醛清漆中的双核体和三核体的合计含量以凝胶渗透色谱(GPC)面积百 分率计为10面积％以下。 -种固化物，其通过使或所述的环氧树脂组合物固化而得到。 -种半导体装置，其通过用成型为粒状或片状的或所述的环氧树脂组 合物覆盖半导体芯片，并在175°C~250°C成型而得到。专利技术效果 根据本专利技术，可以提供一种具有适合于半导体密封用的流动性，且耐热性、阻燃性 优异的环氧树脂组合物、其固化物、和使用了它们的半导体装置。 特别是将本专利技术的环氧树脂组合物用于半导体的密封、特别是功率器件用的半导 体元件的密封，可以提供具有高耐热性、阻燃性的可靠性高的半导体装置。【具体实施方式】 本专利技术的环氧树脂组合物含有特定的环氧树脂混合物、特定的固化剂和无机填 料。需要说明的是，本说明书中，只要没有特别说明，软化点是依据ASTM D 3104(梅特勒（乂 卜夕）法)测定的值。 本专利技术中的环氧树脂混合物含有邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂和4,4'_双环氧丙氧 基联苯。本专利技术中的环氧树脂混合物以邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂为主要成分。环氧树脂 混合物中，4,4'_双环氧丙氧基联苯的含量优选为10~25面积％ (利用由凝胶渗透色谱（以 下称为GPC)(检测器:RI)得到的谱图计算），更优选为10~23面积％，特别优选为10~20面 积％。4,4'_双环氧丙氧基联苯与邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂的优选比例以GPC的面积％比 计为9:1~3:1(邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂:4,4'_双环氧丙氧基联苯），特别优选的比例为 9:1~4:1 〇 通过含有10面积％以上的4,4'_双环氧丙氧基联苯，对于流动性的提高有效，通过 含量为25面积％以下，对于保持耐热分解特性、耐水特性有效。 本专利技术中的环氧树脂混合物中，如上所述以邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂为主要成 分，这样的邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂为由下述式（1)表示的环氧树脂。(式（1)中，η表示以平均值计为5~20的数。） 本专利技术中的环氧树脂混合物中的邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂的η以平均值计为5 ~20,优选为5~10。另外，特别是在利用GPC的测定中，所述邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂的 数均分子量优选为100~10000,更优选为1000~5000,特别优选为1300~2000。另外，本发 明的环氧树脂组合物中的邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂的软化点为l〇〇°C~120Γ，优选为 100°C~115°C。若为软化点低于100°C的树脂则得到的环氧树脂组合物的耐热性、耐热分解 特性降低，在软化点超过120°C的环氧树脂的情况下，即使制成与联苯二酚的环氧树脂的组 合物，其熔融粘度也不能充分降低，在半导体密封用途等用途中在流动性方面存在问题，成 为空隙的产生因素。 作为本专利技术中的环氧树脂混合物的形状，在均匀混合的情况下，优选具有带结晶 性的固态树脂形状，从操作性以及固化时的成形性的问题考虑，软化点（依据ASTM D 3104) 优选为100 °C~120°C，更优选为100°C~110°C。通常的树脂在室温下处理时容易产生发粘， 优选在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其含有由下述式(2)表示的环氧化合物与依据ASTM D 3104的软化点为100℃～120℃的由下述式(1)表示的环氧树脂的环氧树脂混合物、联苯芳烷基型酚醛树脂和无机填料，式(1)中，n表示以平均值计为5～20的数，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：中西政隆，井上一真，川野裕介，田中荣一，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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