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本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物，其包含：(甲基)丙烯酸酯基树脂，其包含大于17重量％的(甲基)丙烯酸酯基重复单元，所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团；环氧树脂，其具有大于70℃的软化点；和酚醛树脂，其具有大于10...
该专利属于株式会社LG化学所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社LG化学授权不得商用。

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