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公开了一种化学机械抛光组合物与一种抛光基材的方法。该抛光组合物包含：低平均粒径(例如30纳米或更小)的湿法铈土研磨剂颗粒；至少一种醇胺；以及水，其中所述抛光组合物具有6的pH值。该抛光组合物可用于，例如，抛光例如半导体工业中所用的多晶硅晶片...
该专利属于嘉柏微电子材料股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉柏微电子材料股份公司授权不得商用。

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