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本发明属于填充胶制备技术领域，尤其涉及一种流动型芯片级底部填充胶及其制备方法。本发明制得的芯片级底部填充胶，不采用任何种类的稀释剂并具有流动速度快、可靠性高、热膨胀系数低、弯曲模量高、吸湿性低等特点，润湿分散剂的加入有效的降低黏度，增加流动...
该专利属于烟台德邦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦科技有限公司授权不得商用。

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