温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开的各个实施例涉及半导体衬底装置、半导体器件及半导体衬底的加工方法。根据各个实施例，可提供一种半导体衬底装置，其中该半导体衬底装置可包括：半导体衬底，限定处于第一层级的第一区域以及处于第二层级且靠近第一区域的第二区域，其中第一层级低于第...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。