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本发明公开了一种钨-铜复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。本发明首先以具有多孔结构的钨板作为基材，采用渗铜的方法使铜渗入基材表层或内部；其次经过表面处理后在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜-钨-钨铜板上电积覆铜；最后经过轧制整平...
该专利属于北京有色金属研究总院所有，仅供学习研究参考，未经过北京有色金属研究总院授权不得商用。

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