一种钨-铜复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种钨-铜复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。本发明专利技术首先以具有多孔结构的钨板作为基材，采用渗铜的方法使铜渗入基材表层或内部；其次经过表面处理后在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜-钨-钨铜板上电积覆铜；最后经过轧制整平和退火处理得到钨-铜复合材料。本发明专利技术的钨-铜复合材料为叠层复合金属板材。本发明专利技术在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜-钨-钨铜板上电积覆铜，所覆铜层均匀性好，同板差在10％以内；金属铜与基材的结合效果好，铜层厚度可控，成材率高；本发明专利技术制备的钨-铜复合材料可广泛应用于电子、电器、航天、机械等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种钨-铜复合材料及其制备方法
本专利技术属于复合材料
，具体涉及一种钨-铜复合材料及其制备方法。
技术介绍
由于钨-铜复合材料具有钨和铜各自的特性和优点，高熔点钨和高导热导电金属铜的优异特性，即高的高温强度、高的导电导热性、好的抗电蚀性、较高的硬度、低的热膨胀系数和具有一定的塑性等特性，可以通过改变组元比例调整其相应的机械和物理性能，因此该复合材料可广泛应用于电子、电器、航天、机械等领域。目前制备叠层复合金属板材的方法多数采用轧制复合的方法，就是以金属板如二元金属或单元金属为芯材通过轧制复合的方法将金属如铜复合于芯材的两侧，通过大的压下量使各组元层结合的一种复合方法，因此存在着材料界面结合强度低、易分层、成材率低等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服上述现有技术的不足，提供一种钨-铜复合材料及其制备方法。本专利技术的钨-铜复合材料为叠层复合金属板材，本专利技术的方法具有金属铜与基材的结合效果好、铜层厚度可控、成材率高的特点。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种钨-铜复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)对钨板进行渗铜，得到钨铜板或钨铜-钨-钨铜板；(2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钨‑铜复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对钨板进行渗铜，得到钨铜板或钨铜‑钨‑钨铜板；(2)对钨铜板或钨铜‑钨‑钨铜板进行表面处理；(3)在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜‑钨‑钨铜板上电积覆铜；(4)经过轧制整平和退火处理得到钨‑铜复合材料。

【技术特征摘要】
1.一种钨-铜复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对钨板进行渗铜，得到钨铜板或钨铜-钨-钨铜板，所述铜为铜板、铜箔、铜丝或铜棒；(2)对钨铜板或钨铜-钨-钨铜板进行表面处理；(3)在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜-钨-钨铜板上电积覆铜，所覆铜层同板差在10％以内，所述旋转装置内的阴极相对于阳极进行自转和公转，转速为0～100rpm，正反转间隔为0～60秒；(4)经过轧制整平和退火处理得到钨-铜复合材料；所述步骤(2)中的表面处理为精整、清洗和离子镀铜。2.根据权利要求1所述的一种钨-铜复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述钨板为多孔结构，孔隙率为7～30％，厚度为0.1～100.0mm。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠志林，周增林，李艳，林晨光，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，
类型：发明
国别省市：北京;11