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半导体器件制造技术
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文档序号:13404064
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本发明提供了一种半导体X线探测器及其制造方法,将PIN接触层过孔之于像素单元的侧边,可以减少铟柱(包括UBM粘附层)封装工艺对PIN二极管器件电学特性的影响,避免金属钉刺现象,减少漏电流;同时,侧边接触结构可以降低PIN接触层过孔对后继的铟...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。
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