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本发明提供一种用于微机械机构的免装配制造方法及装置，所述的方法包括步骤：建立目标机械机构各零件的三维模型，数字化装配成整体机械并进行分层切片，得到每一层加工图形，再对每一层的图形进行加工路径规划生成数控程序；取工件基底先通过微细电沉积的方式...
该专利属于中国工程物理研究院机械制造工艺研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院机械制造工艺研究所授权不得商用。

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