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本发明公开了一种半导体组件，包括：底板；外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台的上表面相连；第一粘...
该专利属于比亚迪股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过比亚迪股份有限公司授权不得商用。

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