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本发明公开了一种屏蔽栅-深沟槽MOSFET的屏蔽栅氧化层及其形成方法,包括:第1步,外延层上刻蚀形成有沟槽,采用热氧化生长工艺在沟槽的底部表面和侧壁表面形成第一氧化层;第2步,在第一氧化层的表面形成氮化层;第3步,采用多晶硅淀积工艺在氮化层...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种屏蔽栅-深沟槽MOSFET的屏蔽栅氧化层及其形成方法,包括:第1步,外延层上刻蚀形成有沟槽,采用热氧化生长工艺在沟槽的底部表面和侧壁表面形成第一氧化层;第2步,在第一氧化层的表面形成氮化层;第3步,采用多晶硅淀积工艺在氮化层...