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一种散热效率高的智能手机主板制造技术
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下载一种散热效率高的智能手机主板的技术资料
文档序号:13337490
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本实用新型公开了一种散热效率高的智能手机主板,包括主板本体且主板本体的一侧设置有CPU插槽,CPU插槽内设置有CPU供电底板且CPU插槽的一侧设置有CPU供电口;主板本体的一端设置有主板接电口;CPU插槽的一侧设置有温度监测器且温度监测器的...
该专利属于深圳市爱我科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市爱我科技有限公司授权不得商用。
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