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本实用新型公开了一种半导体封装治具，包括治具框架，在治具框架上设置有若干个植球盒，植球盒设置有储球腔体和在储球腔体底部设置的至少一排植球孔洞，待植焊球能够通过植球孔洞排出储球腔体外。在植球过程中通过使用本实用新型提供的半导体封装治具，可以采...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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