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本实用新型实施例提供了一种半导体芯片的测试结构及系统，该半导体芯片的测试结构及系统包括：基片，设置在基片上的管芯，管芯之间设置的划片道，被测试的电路结构或元器件，与被测试的电路结构或元器件电连接的压焊块；其中，压焊块为多组，多组压焊块按照预...该专利属于北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司授权不得商用。