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本实用新型涉及一种半导体模块的封装结构，具体涉及一种非绝缘型FRD模块的封装结构，包括散热底板、DBC基板、FRD芯片、连桥、功率端子及壳体，所述DBC基板和FRD芯片分别焊接在散热底板上，所述功率端子焊接在DBC基板上，所述DBC基板通过...
该专利属于南京晟芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京晟芯半导体有限公司授权不得商用。

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