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本发明提供一种承载器阵列以及发光二极管封装结构，用于承载多个芯片。承载器阵列包括一导线架、多个控制器以及多个第一封装体。导线架包括一框体以及多个导线架单元。导线架单元通过框体而彼此相连并呈阵列排列。各导线架单元包括至少一与框体连接的第一引脚...
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