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本发明揭露以定向自组装形成通孔及接触结构的制造集成电路的方法。一种示例方法包括确定定向自组装(directed self-assembly；DSA)期间在嵌段共聚物(block copolymer；BCP)材料中形成的圆柱体之间的自然六角间...
该专利属于格罗方德半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。

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