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一种基于三维微细加工工艺的批量加工微探针的方法，其特征在于，包括如下步骤：　　　　Ａ：在基片上沉积金属做种子层；　　　　Ｂ：在沉积好的种子层上甩光刻胶，并进行前烘、曝光、后烘、显影；　　　　Ｃ：激光切割光刻胶顶部得到顶部斜面结构；　　　　Ｄ...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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