下载一种LED封装器件及照明装置的技术资料

文档序号:13280144

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本实用新型提供了一种LED封装器件及照明装置,LED封装器件为无支架结构,只有顶部一个发光面,光的一致性和指向性良好且出光效率高。该LED封装器件包括LED芯片、光转换层和保护层,所述LED芯片具有相对的上表面和下表面及连接所述上、下表面的...
该专利属于厦门市三安光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门市三安光电科技有限公司授权不得商用。

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