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一种半导体激光器微通道冷却热沉，涉及半导体激光器用微通道热沉，包括单片式基体，所述基体由上下堆叠的5层高导热矩形薄片组成，每层高导热矩形薄片表面刻槽，相互堆叠焊接封装后内部形成冷却微通道，基体上下面的高导热矩形薄片为WCu电子封装材料，中间...
该专利属于宜兴市大元电子科技有限公司;左立峰所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴市大元电子科技有限公司;左立峰授权不得商用。

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