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本发明提供一种残渣除去液、残渣除去方法和半导体设备的制造方法。该残渣除去液用于除去干蚀刻和/或灰化后半导体基板上的残渣，其含Cu表面保护剂、能与Cu形成配位化合物或螯合物的化合物和水，该液pH为4～9，Cu表面保护剂由选自(1)～(3)中至...
该专利属于大金工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大金工业株式会社授权不得商用。

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