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本公开的实施例涉及磁屏蔽的集成电路(IC)封装组件和用于将集成电路与外部磁场屏蔽的材料。在一个实施例中，封装组件包括与封装衬底耦合的管芯和设置在该管芯上的模制化合物。模制化合物可包括基质成分和磁场吸收颗粒。可描述和/或要求保护其他实施例。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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