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本发明提供了一种半导体加工设备，其压环与基座相互配合将基片固定在二者之间，基座在远离压环的装卸位置和与压环固定基片的工艺位置之间移动，在基座上表面上沿其周向间隔设置有与支撑针组件一一对应的第一通道，每个支撑针组件对应设置在与之对应的第一通道...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。