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成膜装置以及成膜方法制造方法及图纸
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文档序号:13243323
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此成膜装置具备包含电极部21及靶材料22的溅镀电极23。作为直流电源41,使用能够以相对于靶材料22的表面积成为每平方厘米25瓦特以上的施加电力的方式对溅镀电极23施加直流电压。腔室10经由开闭阀39而与涡轮分子泵37连接。作为该涡轮分子泵...
该专利属于株式会社岛津制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社岛津制作所授权不得商用。
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