温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

可降解高聚物材料微阵列结构的可调热压键合封装方法，采用微机械制造工艺制备尺寸为５０～２００００μｍ，深度为５０～２００００μｍ，壁厚为２０～５０μｍ的微阵列器件；根据微阵列器件的尺寸，采用深紫外光刻和电镀工艺制备与微阵列器件的结构相对应的金...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。