可降解高聚物材料微阵列结构的可调热压键合封装方法技术

可降解高聚物材料微阵列结构的可调热压键合封装方法，采用微机械制造工艺制备尺寸为５０～２００００μｍ，深度为５０～２００００μｍ，壁厚为２０～５０μｍ的微阵列器件；根据微阵列器件的尺寸，采用深紫外光刻和电镀工艺制备与微阵列器件的结构相对应的金属微阵列热压头；将微阵列器件固定在载物台上并将药物置于其中，然后将热压头安装在定位杆上使热压头与物微器件精确对准，并通过控温器使热压头的温度为４５～８０℃；将封装所需的薄膜覆盖在微阵列器件上，热压头下移将薄膜与微阵列器件键合。本发明专利技术采用和微阵列器件相同的热压头进行边对边封装，不添加任何辅料，防止封装中添加辅料所带来的不良影响。同时封装温度和压力可调，解决了微器件局部封装完整性无法控制的缺点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
可降解高聚物材料微阵列结构的可调热压键合封装方法，其特征在于：１）采用微机械制造ＭＥＭＳ工艺制备尺寸为５０～２００００μｍ，深度为５０～２００００μｍ，壁厚为２０～５０μｍ的可降解高分子聚合物微阵列器件（３）；２）根据可降解 高分子聚合物微阵列器件（３）的尺寸，采用深紫外光刻和电镀工艺ＵＶ－ＬＩＧＡ制备与可降解高分子聚合物微阵列器件（３）的结构相对应的金属微阵列热压头（５）；３）将可降解高分子聚合物微阵列器件（３）固定在载物台（４）上并将药物（８）置于其 中，然后将热压头（５）安装在定位杆（１）上，调整定位杆（１）使热压头（５）与可降解高分子聚合物微...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天宁，王小鹏，钱良山，唐君强，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]