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本发明提供了一种覆晶薄膜(COF)封装方法，包括：在芯片功能区上形成多个第一金属凸点；在柔性电路板金属层上形成多个第二金属凸点；在所述第一金属凸点或所述第二金属凸点上涂上导电胶柱；将所述多个第一金属凸点和所述多个第二金属点一一相向对应并通过...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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