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本发明提供一种半导体装置的制造方法以及制造装置，能够在光学部件等的安装部件粘贴工序内高精度地确保光学部件与半导体元件等的基板之间的间距，并能够判别粘合不良，防止粘合不良品向后续工序的流出。通过使检测光(6)在安装部件(11)以及接合部件(1...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。

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