半导体装置的制造方法以及制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置的制造方法以及制造装置，能够在光学部件等的安装部件粘贴工序内高精度地确保光学部件与半导体元件等的基板之间的间距，并能够判别粘合不良，防止粘合不良品向后续工序的流出。通过使检测光(6)在安装部件(11)以及接合部件(13)中进行透过照射，从而测定安装部件与基板(12)之间的上下方向的距离，使安装部件与基板(12)接近至规定的距离的状态下，使检测光相对于安装部件沿上下方向并且横向照射安装部件的至少1个角部近旁，利用其反射光的波形，检查粘合状态是否良好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体装置的制造方法以及制造装置，其将光学玻璃或透镜等光学部件安装在固体摄像元件等半导体元件上来制造半导体装置。
技术介绍
近年来，随着智能电话或平板式终端等电子设备的小型化以及高性能化的进展，这些终端中使用的器件的小型化以及高密度化的趋势正在加速。在这种器件中，光学部件与半导体元件之间的距离即间距(gap)对器件的特性产生较大影响。作为这种器件的一个例子，有摄像装置。摄像装置的封装方法正在从现有的封装方法转变为能够实现小型化的芯片尺寸封装。其中，现有的封装方法是通过陶瓷等封装件对光学玻璃和固体摄像元件进行气密密封的方法。在芯片尺寸封装方式的摄像装置中，对固体摄像元件的受光面正上方或者受光部的外周部，供给作为接合部件的粘合树脂，在该粘合树脂上接合光学玻璃，从而形成对受光部进行密封的构造。在摄像装置中，为了调整焦距，必须将光学玻璃与固体摄像元件之间的距离设为一定距离。在现有方式的摄像装置中，通过陶瓷多层基板或者由玻璃或树脂等构成的中空构造的中间基板，对光学玻璃与固体摄像元件之间的距离进行矫正。但是，在芯片尺寸封装中，利用粘合剂进行接合，因此不存在对光学玻璃与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的制造方法，将矩形的安装部件通过接合部件安装到基板上，该半导体装置的制造方法包括：吸附固定工序，在将所述接合部件向所述安装部件或所述基板中的任一者供给后，使吸附工具向上下方向移动而将所述安装部件吸附固定在所述吸附工具上；位置信息取得工序，在所述吸附固定工序之后，利用位置信息取得装置，测定由所述吸附工具吸附了的所述安装部件的、与所述上下方向交叉的横向的位置，取得位置信息；位置调整工序，在所述位置信息取得工序之后，基于由所述位置信息取得工序取得的所述位置信息，由控制装置控制所述吸附工具的所述横向的移动以使所述安装部件与所述基板对置，来调整所述横向的位置；接近工序，在所述位置调整工序之...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樱井大辅，近藤繁，三宅贵大，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP