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一种微机电系统封装构造包含一第一及第二层板及一压合材料。该第一层板包含一下金属线路、一金属薄膜及一贯穿开口，该下金属线路位于该第一层板的下表面上，该金属薄膜配置于该下金属线路上。该第二层板包含一上金属线路及一金属电极片，该上金属线路位于该第...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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