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本发明公开了一种ＭＥＭＳ密封封装方法，该方法包括：在玻璃片或者硅片上腐蚀出与ＭＥＭＳ器件相匹配的底部开口的微封盖结构，在该微封盖墙体的底端腐蚀出一凹槽；ＭＥＭＳ器件及其电极制备在一衬底上，在上述ＭＥＭＳ器件周围衬底的键合密封区域制备一隔离层...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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