【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种ＭＥＭＳ密封封装方法，其步骤包括： １）制备微封盖，即在玻璃片或者硅片上腐蚀出与ＭＥＭＳ器件相匹配的底部开口的微封盖结构，在该微封盖墙体的底端腐蚀出一凹槽； ２）ＭＥＭＳ器件及其电极制备在一衬底上，在上述ＭＥＭＳ器件周围衬底的键合密封区域制备一隔离层； ３）在上述隔离层上或者微封盖墙体底端的凹槽内设置填充物； ４）将上述微封盖与所述衬底键合，微封盖墙体底端的凹槽位于所述隔离层上，形成一填充密封腔，上述填充物位于该填充密封腔内； ５）加热使上述填充物熔融，实现微封盖密封ＭＥＭＳ器件。
【技术特征摘要】
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