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包括阶梯型基板的半导体封装。本文公开了半导体封装。一种半导体封装可以包括基板，所述基板被构造为包括第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，并且具有在所述第一表面中形成的凹口。所述半导体封装可以包括在所述凹口的底部设置的第一半导体芯片。所述半...
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