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一种PCB板阴阳铜厚的制作方法包括对PCB板进行铜厚检测并进行区分处理、标识、曝光处理和蚀刻步骤，本发明所提供的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法支持不同尺寸大小、不同规格、不同板厚，利于改善阴阳铜厚蚀刻品质问题、降低此类产品生产制作成本，提高...
该专利属于惠州中京电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。

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