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整合型电容感应模块及其相关系统技术方案
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文档序号:13200612
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本发明公开一种整合型电容感应模块及其相关系统,该整合型电容感应模块包括:硅基板、第一层间介电层、第二层间介电层、第三层间介电层、多个电连接层、屏蔽层、下感应电极层、上感应电极层、保护镀膜层。内嵌式存储器与感应电路形成于该硅基板内。第一层间介...
该专利属于力旺电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力旺电子股份有限公司授权不得商用。
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