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本发明公开了一种半导体硅片化学机械抛光清洗液及其制备方法，按照重量份的原料包括：按照重量份的原料包括：柠檬酸2-4份、柠檬酸氢二铵2-4份、四甲基氢氧化铵0.1-0.3份、四丙基氢氧化铵0.1-0.3份、乙醇胺0.1-0.2份、聚醚表面活性...
该专利属于韩功篑所有，仅供学习研究参考，未经过韩功篑授权不得商用。

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