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一种中介基板及其制法，该制法先提供具有一第一线路层的一承载板，且该第一线路层上具有多个导电柱，再形成一第一绝缘层于该承载板上，且该些导电柱外露于该第一绝缘层，接着形成一第二线路层于各该导电柱上方，且该第二线路层电性连接该些导电柱，再形成一第...
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