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一种背面照明式光传感器数组的集成电路，其形成在薄化的电路晶圆，硅是至少在基板剥离区移除，其中掺杂边缘接触环围绕所述基板剥离区，所述边缘‑接触环形成在晶圆相同的第一侧中如同多个晶体管，且在晶圆的背面。背面金属被设置在晶圆的背面，所述背面金属具...
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