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本发明涉及一种预测封装基板阻焊后翘曲的方法，属于电路板制造技术领域。该方法包括以下步骤：获取待阻焊封装基板的尺寸、板厚、铜厚、芯板弹性模量、油墨弹性模量、贴装面残铜率、焊锡面残铜率、以及该封装基板贴装面及焊锡面阻焊后的预定阻焊厚度和开窗率；...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。