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本发明涉及高隔离度宽带开关。在一个方案中，该开关包括集成电路封装，该集成电路封装具有集成电路芯片，该集成电路芯片具有第一多个引线，第一多个引线定位在具有第二多个引线的封装基板上。集成电路芯片的第一引线经由焊线连接到封装基板的第二引线，响应于...
该专利属于亚德诺半导体集团所有，仅供学习研究参考，未经过亚德诺半导体集团授权不得商用。

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