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本发明公开一种晶圆级封装结构及其制造方法，晶圆级封装结构包括：堆叠圆片，其包括通过胶层键合的第一半导体圆片和第二半导体圆片，第一半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第一连接焊盘，第二半导体圆片第一表面上的连接焊盘称为第二连接焊盘；多个沟槽，其...
该专利属于美新半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美新半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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