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本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种SC70双芯芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为252mm，宽度为73mm，所述框架上布置有36列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SC70双芯对应匹配，...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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